新工场预期完成后果图

2024年11月20日，三菱电机集团秘书，将投资约100亿日元（约合东谈主民币4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所配置一座新的功率半导体模块封装与测试工场。该打算领先于2023年3月14日秘书，展望于2026年10月开动运营。

看凯旋率半导体模块封装与测试工序的主要工场，该工场将整合此前漫步在各地的封装与测试出产线，从零部件入库到出产制造，再到最终发货，收场出产经过的精简。同期，将引入新系统，收场出产处治和居品运载的自动化，以提高出产效力。此外，三菱电机还将加强其涵盖联想、开发、出产时代考证到制造的一体化体系，以晋升居品开发智力。三菱电机祈望通过配置新工场，因循其快速雄厚地供应居品，以幽闲商场对功率半导体日益增长的需求，同期加快各范围电力电子斥地的节能化程度，为绿色转型（GX）作念出孝敬。

新工场梗概

所在	日本福冈县福冈市西区今宿东1-1-1
建筑	总面积25,270频频米，共5层
出产工序	封装与测试
环境	・洁净室内的高效透风空调系统 ・高效变压器和组合式空调 ・太阳能发电斥地
运营开动时候	2026年10月
投资金额	约100亿日元

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