晶能微电子完成5亿元B轮融资

10月25日，浙江晶能微电子有限公司文书奏凯完成5亿元的B轮融资，本轮融资由秀洲翎航基金独家投资，这亦然晶能微电子的第四轮融资。死一火现在，公司已领有24家鼓动。动作吉祥集团旗下的功率半导体公司，晶能微电子专注于高可靠性功率半导体居品的研发，奋力于于成为行业内的时间领军企业。

晶能微电子已布局并达成Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发，居品隐秘壳封全桥模块、塑封半桥模块及单管封装全品类。同期，公司在余杭、秀洲、温岭三地竖立了先进的制造集群，捏续为客户提供可靠、优质的居品与工作。

值得堤防的是，晶能微电子车规级半导体封测基地一期形态暨年产2.6亿只功率半导体器件封装形态已全线投产，订单已排至9月底。该形态由晶能微电子旗下子公司浙江益中封装时间有限公司竖立，瞻望每年可分娩2.6亿至3.9亿颗居品，年产值同比增长超50%。

云潼科技完成数千万元B1轮融资

10月16日，重庆云潼科技有限公司文书完成数千万元的B1轮融资，本轮融资由凯鼎本钱暨佛山东谈主才集团投资。融资资金将主要用于新讹诈、新址品的研发，加快现存居品的量产，为公司捏续办当事人机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供有劲守旧。

云潼科技位于金泰智能产业园，模块工场位于龙盛新城。自落户两江新区以来，公司一直奋力于于车规级功率半导体IGBT模块、SiC模块、PIM模块等居品的分娩、测试和筛选。公司领有IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOS（金属-氧化物半导体场效应晶体管）单管及模块等居品线，居品平常讹诈于主驱逆变器、底盘域、热措置、车身域等边界，工作车型最初100款。

现在，云潼科技的IGBT芯良晌期已达到英飞凌第7代水平，IGBT模块产能安宁放量，每月可委用6万个圭表IGBT模块，年产能达72万个。近两年，云潼科技在居品方面获得了显赫树立：

本年4月，公司芯片委用量累计超2亿颗，达成“0”失效；2023年，云潼科技在大家始创DPIM系列居品，袭取贴片式封装，已与重庆土产货一家企业开展合营；2022年，云潼科技破损传统模块封装模式，率先拓荒出“寰球一”PIM（汽车功率模块）MOS器件。

这两轮融资不仅彰显了市集对晶能微电子和云潼科技的高度招供，也为两家公司在新能源汽车边界的捏续发展注入了强项能源。