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德福科技:11月15日融资买入2677.85万元,融资融券余额1.78亿元

本站音信,11月15日,德福科技(301511)融资买入2677.85万元,融资偿还3099.79万元,融资净卖出421.94万元,融资余额1.77亿元。

融券方面,当日融券卖出3700.0股,融券偿还9700.0股,融券净买入6000.0股,融券余量5.2万股。

融资融券余额1.78亿元,较昨日下滑2.37%。

小学问融资融券:融资融券来回又称“证券信用来回”或保证金来回,是指投资者向具有融资融券业务阅历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资来回)或借入证券并卖出(融券来回)的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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